Zaprojektowane z myślą o rygorystycznych wymaganiach przemysłu półprzewodników związki te można przetwarzać w mikrokomórkowe struktury o zamkniętych komórkach, przeznaczone do podkładek wsporczych CMP (chemicznej mechanicznej planarizacji), zapewniające doskonałą równomierność nacisku na powierzchni wafli przy jednoczesnym minimalizowaniu ryzyka ich zarysowania podczas procesów polerowania.
 
Aby sprostać różnorodnym wymaganiom produkcyjnym i regulacyjnym, DING JI POLYMER oferuje dwie elastyczne opcje dostaw: wysokoczyste bazowe mieszanki pochłaniające wstrząsy, które umożliwiają klientom zastosowanie spieniania fizycznego lub własnych środków spieniających podczas przetwarzania, oraz w pełni zintegrowane, niestandardowe formulacje mieszanek dostosowane do konkretnych celów w zakresie wydajności i zgodności z przepisami Wszystkie mieszanki bazowe spełniają wymagania dyrektywy RoHS i rozporządzenia REACH oraz charakteryzują się wyjątkowo niską zawartością ekstrahowalnych substancji jonowych, dzięki czemu stanowią idealne rozwiązanie materiałowe dla precyzyjnej elektroniki, medycznych urządzeń ochronnych i wysokiej klasy opakowań ochron

• Wyjątkowe rozpraszanie energii uderzenia: Elastomerowa struktura o powolnym powrocie skutecznie pochłania energię uderzenia i przekształca ją w energię cieplną, znacznie ograniczając przenoszenie drgań i obciążenia udarowe.
• Doskonałe rozprowadzanie nacisku: Miękka, mikrokomórkowa struktura pianki o zamkniętych komórkach zapewnia bardzo równomierne rozprowadzanie nacisku na powierzchniach styku, gwarantując stałą skuteczność amortyzacji.
• Wysoka czystość i wyjątkowo niska zawartość ekstrahowalnych substancji jonowych: Materiał na bazie wysokocząsteczkowego SEBS, niezawierający plastyfikatorów, dzięki czemu nadaje się do zastosowań w precyzyjnej elektronice i półprzewodnikach, wymagających wyjątkowej czystości.
• Elastyczne rozwiązania z podwójnym systemem dostaw: Dostępne jako wysokoczyste, wolno powracające mieszanki bazowe do kontrolowanych przez klienta procesów spieniania lub jako w pełni zintegrowane, wstępnie przygotowane formulacje wykorzystujące przyjazne dla środowiska, niezawierające substancji SVHC systemy spieniające.
• Doskonała odporność na trwałe odkształcenie po ściskaniu: Zachowuje stabilny powrót do pierwotnej grubości i długotrwałe właściwości amortyzujące pod wpływem ciągłego obciążenia ściskającego, wykazując doskonałą odporność na zmęczenie i trwałe odkształcenia.