저반발 SEBS TPE 충격 흡수 발포 컴파운드 | TPE 소재 등급 | 성형, 압출 및 발포용 SEBS 컴파운드 | DING JI
TOP-PELLET® 저반발 SEBS TPE 충격 흡수 발포 컴파운드 시리즈는 저반발 탄성과 고효율 충격 에너지 흡수 기능을 결합하여 설계된 프리미엄 기능성 소재입니다. 첨단 분자 구조 개질을 통해 이 컴파운드는 탁월한 감쇠 성능을 발휘하며, 압축 시 충격 에너지를 점진적으로 흡수하고 소산합니다. 그 결과 뛰어난 진동 감쇠, 소음 감소 및 압력 분산 성능을 제공하여 탁월한 쿠셔닝 성능이 요구되는 다양한 분야에 적합합니다. 반도체 산업의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계된 이 화합물은 CMP(화학적 기계적 평탄화) 백킹 패드용 미세기포 폐쇄 셀 구조로 가공할 수 있어, 웨이퍼 표면 전체에 걸쳐 탁월한 압력 균일성을 제공하는 동시에 연마 공정 중 웨이퍼가 긁힐 위험을 최소화합니다. 다양한 제조 및 규제 요건을 충족하기 위해 DING JI POLYMER는 두 가지 유연한 공급 옵션을 제공합니다. 고객이 가공 중 물리적 발포 또는 독점 발포제를 적용할 수 있는 고순도 충격 흡수 베이스 컴파운드와, 특정 성능 및 규정 준수 목표에 맞게 설계된 완전 통합형 맞춤 컴파운드 제형입니다. 모든 베이스 컴파운드는 RoHS 및 REACH 요구사항을 준수하며 이온성 추출물이 매우 적어 정밀 전자기기, 의료용 보호 장치 및 프리미엄 보호 포장 분야에 이상적인 소재 솔루션을 제공합니다.2010년에 설립된 DING JI POLYMER CO., LTD.는 TPE / TPR 컴파운드의 개발 및 제조를 전문으로 합니다. 사출 성형, 압출, 블로우 성형, 발포 및 특수 용도에 맞춘 맞춤형 배합, 소재 개질 및 대량 생산 솔루션을 제공합니다. 신뢰할 수 있는 품질 관리와 OEM / ODM 개발 역량을 바탕으로, DING JI는 산업, 자동차 및 소비재 시장의 고객을 지원하며 전 세계적으로 신뢰받는 TPE 컴파운드 제조업체이자 소재 개발 파트너로서 역할을 수행합니다.
저반발 SEBS TPE 충격 흡수 발포 컴파운드
저반발 충격 흡수 TPE 부품, 고감쇠 발포 엘라스토머 부품, 반도체 등급 쿠션 및 보호 패드 소재
TOP-PELLET® 저반발 SEBS TPE 충격 흡수 발포 컴파운드 시리즈는 저반발 탄성과 고효율 충격 에너지 흡수 기능을 결합하여 설계된 프리미엄 기능성 소재입니다. 첨단 분자 구조 개질을 통해 이 컴파운드는 탁월한 감쇠 성능을 발휘하며, 압축 시 충격 에너지를 점진적으로 흡수하고 소산합니다. 그 결과 뛰어난 진동 감쇠, 소음 감소 및 압력 분산 성능을 제공하여 탁월한 쿠셔닝 성능이 요구되는 다양한 분야에 적합합니다.
반도체 산업의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계된 이 화합물은 CMP(화학적 기계적 평탄화) 백킹 패드용 미세기포 폐쇄 셀 구조로 가공할 수 있어, 웨이퍼 표면 전체에 걸쳐 탁월한 압력 균일성을 제공하는 동시에 연마 공정 중 웨이퍼가 긁힐 위험을 최소화합니다.
다양한 제조 및 규제 요건을 충족하기 위해 DING JI POLYMER는 두 가지 유연한 공급 옵션을 제공합니다. 고객이 가공 중 물리적 발포 또는 독점 발포제를 적용할 수 있는 고순도 충격 흡수 베이스 컴파운드와, 특정 성능 및 규정 준수 목표에 맞게 설계된 완전 통합형 맞춤 컴파운드 제형입니다. 모든 베이스 컴파운드는 RoHS 및 REACH 요구사항을 준수하며 이온성 추출물이 매우 적어 정밀 전자기기, 의료용 보호 장치 및 프리미엄 보호 포장 분야에 이상적인 소재 솔루션을 제공합니다.
핵심 성능 이점
- 탁월한 충격 에너지 소산: 느린 복원력을 지닌 탄성 구조가 충격 에너지를 효율적으로 흡수하여 열에너지로 변환하므로, 진동 전달과 충격 하중을 크게 줄여줍니다.
- 뛰어난 압력 분산: 부드러운 미세기포 폐쇄 셀 발포 구조가 접촉면 전체에 압력을 매우 균일하게 분산하여 일관된 쿠션 성능을 보장합니다.
- 초저이온 추출물 함량의 고순도: 고분자량 SEBS로 배합하고 가소제를 사용하지 않아, 탁월한 청정도가 요구되는 정밀 전자 및 반도체 분야에 적합합니다.
- 유연한 이중 공급 솔루션: 고객이 제어하는 발포 공정을 위한 고순도 저반발 베이스 컴파운드 또는 환경 규정을 준수하는 비-SVHC 발포 시스템을 사용한 완전 통합형 사전 배합 제형으로 제공됩니다.
- 뛰어난 압축 영구 변형 저항성: 지속적인 압축 하중에서도 안정적인 두께 회복력과 장기적인 쿠션 성능을 유지하며, 피로 및 영구 변형에 대한 저항성이 뛰어납니다.
사양
주요 가공 방법
- 정밀 압축 발포 성형
- 압출 발포
- 사출 발포
주요 애플리케이션
반도체 및 전자
- 웨이퍼 연삭 및 연마 공정용 CMP 캐리어 패드
- 정밀 광학 렌즈 충격 흡수 폼 부품
- IC 캐리어 테이프 쿠션 소재
프리미엄 보호 및 인체공학적 제품
- 메모리 폼 기능성 인솔
- 군사 및 법 집행 장비용 고강도 보호 패딩
- 충격 흡수 카메라 보호 인서트
- 고밀도 요가 쿠션 매트
저반발 SEBS TPE 충격 흡수 발포 컴파운드: 사양, 소재 평가 및 기술 지원
DING JI POLYMER는 TOP-PELLET® 열가소성 엘라스토머 포트폴리오의 일부로 저반발 SEBS TPE 충격 흡수 발포 컴파운드을(를) 제공합니다.이 제품이 귀하의 부품에 적합한지 평가하려면 제품 설명, 사양 및 적용 정보를 검토하세요.소재 시험 전에 권장 가공 방법, 목표 경도, 기계적 특성 및 작동 조건을 당사 기술팀과 확인하시기 바랍니다.
애플리케이션별 평가를 위해 부품 설계, 가공 조건, 기존 소재 및 요구 성능을 알려 주세요. 다른 소재와의 접착이 필요한 경우 기재 유형과 접착 요구 사항도 포함해 주세요. DING JI는 기술 상담, 소량 시험 및 물성 테스트를 제공하며, 표준 등급을 넘어서는 요구 사항에 대해서는 맞춤형 배합 개발과 OEM 제조 지원도 가능합니다. 샘플 제공 가능 여부와 프로젝트에 적합한 사양을 논의하려면 당사 팀에 문의해 주세요.