低反発SEBS TPE衝撃吸収発泡コンパウンド
低反発衝撃吸収TPE部品、高減衰発泡エラストマー部品、半導体グレードのクッション材および保護パッド材料
TOP-PELLET® 低反発SEBS TPE衝撃吸収発泡コンパウンドシリーズは、低反発弾性と高効率な衝撃エネルギー吸収を組み合わせて開発された、高機能プレミアム材料です。高度な分子構造改質により、優れた制振性能を発揮し、圧縮時に衝撃エネルギーを徐々に吸収・分散します。その結果、卓越したクッション性能が求められる用途において、優れた振動減衰、騒音低減、圧力分散を実現します。
半導体業界の厳しい要求に応えるよう設計されたこれらのコンパウンドは、CMP(化学機械的平坦化)用バッキングパッド向けの微細セル状独立気泡構造に加工できます。ウェーハ表面全体にわたって優れた圧力均一性を実現し、研磨工程中のウェーハの傷発生リスクを最小限に抑えます。
多様な製造および規制要件に対応するため、DING JI POLYMERは、柔軟な2つの供給オプションを提供しています。高純度の衝撃吸収性ベースコンパウンドでは、お客様が加工時に物理発泡または独自の発泡剤を組み込むことができます。また、特定の性能およびコンプライアンス目標に合わせて調整した、完全一体型のカスタムコンパウンド配合も提供しています すべてのベースコンパウンドはRoHSおよびREACHの要件に準拠し、イオン性抽出物が極めて少ないため、精密電子機器、医療用保護デバイス、高品質保護包装用途に最適な材料ソリューションです。
主な性能上の利点
- 卓越した衝撃エネルギー吸収性:低反発のエラストマー構造が衝撃エネルギーを効率的に吸収して熱エネルギーに変換し、振動の伝達と衝撃荷重を大幅に低減します。
- 優れた圧力分散性:柔軟な微細セル構造の独立気泡フォームが接触面全体に圧力を極めて均一に分散し、安定したクッション性能を実現します。
- 超低イオン抽出物による高純度:高分子量SEBSを配合し、可塑剤を含まないため、卓越した清浄性が求められる精密電子機器および半導体用途に適しています。
- 柔軟なデュアルサプライソリューション:お客様が管理する発泡プロセス向けの高純度・低反発ベースコンパウンド、または環境規制に適合した非SVHC発泡システムを使用した完全一体型のプレコンパウンド配合として提供します。
- 優れた圧縮永久ひずみ耐性:連続的な圧縮荷重下でも、安定した厚みの回復と長期的なクッション性能を維持し、疲労や永久変形に対して優れた耐性を発揮します。
仕様
主な加工方法
- 精密圧縮フォーム成形
- 押出発泡
- 射出発泡
主な用途
半導体・エレクトロニクス
- ウェーハ研削・研磨プロセス向けCMPキャリアパッド
- 精密光学レンズ用衝撃吸収フォーム部品
- ICキャリアテープ用クッション材
高品質な保護・人間工学製品
- 低反発フォーム性能インソール
- 軍用および法執行機関向け機器用の高耐久保護パッド
- 衝撃吸収カメラ保護インサート
- 高密度ヨガクッションマット
低反発SEBS TPE衝撃吸収発泡コンパウンド:仕様、材料評価、技術サポート
DING JI POLYMERは、TOP-PELLET®熱可塑性エラストマー製品群の一部として低反発SEBS TPE衝撃吸収発泡コンパウンドを提供しています。この製品の説明、仕様、用途情報を確認し、お使いのコンポーネントへの適合性を評価してください。材料試験を行う前に、推奨される加工方法、目標硬度、機械的特性および使用条件について、当社の技術チームにご確認ください。
用途に応じた評価をご希望の場合は、部品設計、加工条件、既存材料、必要な性能をお知らせください。別の材料との接着が必要な場合は、基材の種類と接着要件もご提示ください。DING JIでは、技術相談、小ロット試作、物性試験に対応しており、標準グレードでは対応できない要件については、カスタム配合の開発およびOEM製造もサポートしています。サンプルの提供可否やプロジェクトに関連する仕様について、ぜひ当社チームまでお問い合わせください。

