針對半導體產業的高精密要求，本材料能成型為具備微細閉孔結構的晶圓研磨與拋光承載襯墊（CMP Backing Pad），提供極佳的平面壓力均勻性並防止晶圓刮傷。為了滿足法規彈性，我們提供「高純淨吸震底料（支持物理發泡/自主加劑）」與「一體化客製膠料」兩種供應模式。基礎底料全面符合 RoHS 與 REACH 規範，且具備極低離子析出特性，是精密電子、醫療護具與高階防護包裝的頂級材料選擇。

產品特性

• 卓越的衝擊能量消散：具備低回彈物理特性，能有效吸收外力並轉化熱能，減少震動傳導與衝擊負擔。
• 極佳的壓力分佈均衡性：發泡後質地柔軟且具備細緻閉孔結構，能確保接觸界面壓力傳遞極其均勻。
• 高純淨與低離子析出：嚴選高分子量 SEBS 基材，不含塑化劑，適用於對潔淨度有嚴苛要求的電子與半導體領域。
• 雙模式供應配套：可供應高純度慢回彈基礎底料，或由本廠針對特定環保法規（非 SVHC）預混一體化發泡配方。
• 耐壓縮永久變形性：在長期受壓環境下依然保持穩定的回彈厚度與緩衝性能，不易疲勞硬化。

產品規格

• 主要加工工藝：精密模壓發泡、擠出發泡、射出發泡成型。

主要應用領域

• 半導體與電子應用：晶圓研磨/拋光製程承載器襯墊（Carrier Pad）、精密光學鏡頭防震泡棉、IC 載帶緩衝。
• 高端防護與人體工學：記憶機能鞋墊、軍警用重型防護護墊、高階相機防震內襯、高密度瑜珈緩衝墊。