서로 다른 엔지니어링 플라스틱에 오버몰딩하기 위한 고성능 TPE 컴파운드 | TPE 소재 등급 | 성형, 압출 및 발포용 SEBS 컴파운드 | DING JI
TOP-PELLET® 고성능 오버몰딩 컴파운드 시리즈는 극성이 높은 엔지니어링 플라스틱에 접착할 때 기존 TPE의 접착력 한계를 극복하도록 특별히 설계되었습니다. 첨단 상용화제 기술과 분자 수준의 계면 그래프트 개질을 통해, 이들 컴파운드는 탁월한 용융 접착 성능을 제공합니다. 2샷 사출 성형 및 공압출 공정에서 프라이머나 추가 표면 처리 없이도 다양한 고성능 엔지니어링 기재에 뛰어난 화학적 접착력을 제공합니다. 이 기술은 폴리아미드(PA6, PA66 및 유리 섬유 강화 PA), 폴리카보네이트(PC), ABS, PC/ABS 및 ASA를 비롯한 가공이 까다로운 엔지니어링 플라스틱을 위해 특별히 개발되었습니다. 그 결과로 형성된 오버몰드 인터페이스는 뛰어난 박리 강도와 함께 매끄러운 통합을 보여주며, 일반적으로 접착 계면에서의 파괴가 아닌 응집 파괴를 달성합니다. 장기간의 사용 조건이나 혹독한 열 사이클링 환경에서도 접착력은 박리와 분리에 대한 높은 저항성을 유지합니다. 이 소재는 뛰어난 촉감, 구조적 완전성, 장기적인 접착 신뢰성이 필수적인 프리미엄 스마트 휴대용 기기, 전문가용 수공구, 자동차 내장 부품 및 정밀 의료기기 하우징에 이상적으로 적합합니다.2010년에 설립된 DING JI POLYMER CO., LTD.는 TPE / TPR 컴파운드의 개발 및 제조를 전문으로 합니다. 사출 성형, 압출, 블로우 성형, 발포 및 특수 용도에 맞춘 맞춤형 배합, 소재 개질 및 대량 생산 솔루션을 제공합니다. 신뢰할 수 있는 품질 관리와 OEM / ODM 개발 역량을 바탕으로, DING JI는 산업, 자동차 및 소비재 시장의 고객을 지원하며 전 세계적으로 신뢰받는 TPE 컴파운드 제조업체이자 소재 개발 파트너로서 역할을 수행합니다.
서로 다른 엔지니어링 플라스틱에 오버몰딩하기 위한 고성능 TPE 컴파운드
2샷 오버몰딩용 고강도 TPE, 오버몰딩 등급 열가소성 엘라스토머(TPE)
TOP-PELLET® 고성능 오버몰딩 컴파운드 시리즈는 극성이 높은 엔지니어링 플라스틱에 접착할 때 기존 TPE의 접착력 한계를 극복하도록 특별히 설계되었습니다. 첨단 상용화제 기술과 분자 수준의 계면 그래프트 개질을 통해, 이들 컴파운드는 탁월한 용융 접착 성능을 제공합니다. 2샷 사출 성형 및 공압출 공정에서 프라이머나 추가 표면 처리 없이도 다양한 고성능 엔지니어링 기재에 뛰어난 화학적 접착력을 제공합니다.
이 기술은 폴리아미드(PA6, PA66 및 유리 섬유 강화 PA), 폴리카보네이트(PC), ABS, PC/ABS 및 ASA를 비롯한 가공이 까다로운 엔지니어링 플라스틱을 위해 특별히 개발되었습니다. 그 결과로 형성된 오버몰드 인터페이스는 뛰어난 박리 강도와 함께 매끄러운 통합을 보여주며, 일반적으로 접착 계면에서의 파괴가 아닌 응집 파괴를 달성합니다. 장기간의 사용 조건이나 혹독한 열 사이클링 환경에서도 접착력은 박리와 분리에 대한 높은 저항성을 유지합니다. 이 소재는 뛰어난 촉감, 구조적 완전성, 장기적인 접착 신뢰성이 필수적인 프리미엄 스마트 휴대용 기기, 전문가용 수공구, 자동차 내장 부품 및 정밀 의료기기 하우징에 이상적으로 적합합니다.
특징
- 분자 수준의 접착 강도: 접착 계면에서 접착 파괴가 아닌 응집 파괴가 발생하도록 하여 박리 및 층간 박리에 대한 탁월한 저항성을 제공합니다.
- 엔지니어링 플라스틱과의 폭넓은 호환성: 기존 TPE로는 오버몰딩이 어려운 고극성 엔지니어링 플라스틱인 폴리아미드(PA), 폴리카보네이트(PC), ABS 등에 우수한 접착력을 발휘하도록 특별히 설계되었습니다.
- 탁월한 표면 마감: 우수한 유동 특성으로 플래시나 번짐 없이 깨끗하고 선명한 오버몰딩 가장자리를 구현하며, 고급스러운 소프트 터치감을 제공합니다.
- 국제 환경 기준 준수: 청정하고 무독성인 제형을 사용하여 제조되며, RoHS 및 REACH를 포함한 전 세계 환경 규정을 완전히 준수합니다.
사양
- 호환 가능한 엔지니어링 플라스틱 기재: PA6, PA66, 유리섬유 강화 PA(PA+GF), PC, ABS, PC/ABS 및 PBT.
주요 애플리케이션
- 폴리아미드(PA) 기재를 사용한 오버몰딩 전문 수공구.
- PC/ABS 기재를 사용한 정밀 휴대용 전자 기기용 하우징.
- 자동차 내부 제어 노브 및 장식 트림 부품.
- 스마트 의료용 웨어러블 기기를 위한 보호용 오버몰딩 슬리브.
서로 다른 엔지니어링 플라스틱에 오버몰딩하기 위한 고성능 TPE 컴파운드: 사양, 소재 평가 및 기술 지원
DING JI POLYMER는 TOP-PELLET® 열가소성 엘라스토머 포트폴리오의 일부로 서로 다른 엔지니어링 플라스틱에 오버몰딩하기 위한 고성능 TPE 컴파운드을(를) 제공합니다.이 제품이 귀하의 부품에 적합한지 평가하려면 제품 설명, 사양 및 적용 정보를 검토하세요.소재 시험 전에 권장 가공 방법, 목표 경도, 기계적 특성 및 작동 조건을 당사 기술팀과 확인하시기 바랍니다.
애플리케이션별 평가를 위해 부품 설계, 가공 조건, 기존 소재 및 요구 성능을 알려 주세요. 다른 소재와의 접착이 필요한 경우 기재 유형과 접착 요구 사항도 포함해 주세요. DING JI는 기술 상담, 소량 시험 및 물성 테스트를 제공하며, 표준 등급을 넘어서는 요구 사항에 대해서는 맞춤형 배합 개발과 OEM 제조 지원도 가능합니다. 샘플 제공 가능 여부와 프로젝트에 적합한 사양을 논의하려면 당사 팀에 문의해 주세요.